Bleifreies Löten angestrebt
Die RoHS-Richtlinie für die Einschränkung des Einsatzes gewisser gefährlicher Substanzen in elektrischer und elektronischer Ausrüstung verbannt die Verwendung von Blei aus Lötungen und Versiegelungen. Auf dieser Grundlage konzentrierte sich das EFSOT-Projekt auf die nächste Generation umweltfreundlicher Löttechnologien. Für den problemlosen Übergang zu bleifreien Löttechnologien müssen die heute angewendeten industriellen Verfahren angepasst und möglicherweise auch neue Methoden übernommen werden. Um die Wettbewerbsfähigkeit innerhalb der Technologie zu verbessern, förderte das EFSOT-Projekt zuverlässige, effiziente und nachhaltige bleifreie Löttechniken. Eines der wesentlichen Ergebnisse war eine innovative bleifreie Lötpaste, die für eine robuste Leistungsfähigkeit und eine zuverlässige Lötnaht weiter optimiert wurde. Sie wurde auf der Grundlage von SnAgCu-Legierungen entwickelt, um "fine pitch soldering" zu ermöglichen. Diese Innovation eignet sich für zahlreiche Anwendungen, angefangen bei Verbraucherartikeln bis zu kritischer Fahrzeugelektronik. Die neue Lötpaste weist hervorragende Leistungsmerkmale auf, die denen einer gewöhnlichen SnPb-Lötpaste ähneln. Dazu gehören Bedruckbarkeit, Benetzbarkeit unter Luft und Zuverlässigkeit des chemischen Verhaltens der Rückstände nach Zusammenfluss der Lötstellen. Das eingetragene Produkt ist nicht nur in Europa sondern auch in Übersee weitverbreitet erhältlich. Weitere Information erhalten Sie auf der Website des Projekts: http://www.efsot-europe.info/servlet/is/1/
