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Europractice 2.0

Obiettivo

The Europractice 2.0 project will provide Europe with a robust infrastructure for chip design innovation from day one. It will build on 30 years of evolution of renowned Europractice services, consolidating and extending them to offer users an affordable, open-access framework for designing and fabricating chips. The primary goal will be to lower the entry barriers for universities, research institutes, and their spinouts by providing affordable access to industry-standard design tools, fabrication technologies, and comprehensive training. This will be complemented with extensive customer support covering technical and operational aspects.
Europractice 2.0 will immediately deliver impact by supporting 600 universities and research institutes annually with affordable design tools. The project will facilitate design IP exchange between users to expedite the design process.
The project will offer fabrication services in 90 technologies from various suppliers based on the cost-sharing multi-project wafer (MPW) principle, complemented by packaging and heterogeneous integration techniques. The portfolio will be continuously updated with advanced and emerging technologies from European research centres and Chips JU pilot lines.
To address the semiconductor skills gap, Europractice 2.0 will train over 650 participants annually, increasing the impact through a train-the-trainer initiative. Simplified design flows and shared tapeouts for ClassIC student chips will further lower entry barriers and expand hands-on learning.
Europractice 2.0 will also play a key role in nurturing academic spinouts during their incubation phase. Close collaboration with the EU Chips Design Platform will ensure a seamless transition to acceleration and commercialisation, creating a clear, structured path from research to market and contributing to the long-term growth and resilience of Europe’s semiconductor ecosystem

Parole chiave

Parole chiave del progetto, indicate dal coordinatore del progetto. Da non confondere con la tassonomia EuroSciVoc (campo scientifico).

Programma(i)

Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.

Argomento(i)

Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.

Meccanismo di finanziamento

Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.

HORIZON-JU-CSA - HORIZON JU Coordination and Support Actions

Vedi tutti i progetti finanziati nell’ambito di questo schema di finanziamento

Invito a presentare proposte

Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.

(si apre in una nuova finestra) HORIZON-JU-Chips-2025-CSA-1

Vedi tutti i progetti finanziati nell’ambito del bando

Coordinatore

INTERUNIVERSITAIR MICRO-ELECTRONICA CENTRUM
Contributo netto dell'UE

Contributo finanziario netto dell’UE. La somma di denaro che il partecipante riceve, decurtata dal contributo dell’UE alla terza parte collegata. Tiene conto della distribuzione del contributo finanziario dell’UE tra i beneficiari diretti del progetto e altri tipi di partecipanti, come i partecipanti terzi.

€ 3 900 016,25
Indirizzo
KAPELDREEF 75
3001 Leuven
Belgio

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Regione
Vlaams Gewest Prov. Vlaams-Brabant Arr. Leuven
Tipo di attività
Research Organisations
Collegamenti
Costo totale

I costi totali sostenuti dall’organizzazione per partecipare al progetto, compresi i costi diretti e indiretti. Questo importo è un sottoinsieme del bilancio complessivo del progetto.

€ 3 900 016,25

Partecipanti (4)

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