Descripción del proyecto
Next-Generation Nanoelectronics Components and Electronics Integration
NANOPACK - Large Scale Integrating IP Project: Nano Packaging Technology for Interconnect and Heat Dissipation
One of the major limitations to continued performance increases in the semiconductor and power electronics industries is integration density and thermal management. Continued transistor downscaling is quickly reaching its limits forcing a new focus on heterogeneous integration and 3D packaging technologies to continue performance improvements by reducing interconnect length between memory and multi-core logic. These efforts must combine high density electrical interconnects with low resistance thermal interfaces to remove heat from the intricate layered assemblies. Power electronics applications in hybrid vehicles and power supplies are also being pushed to new integration densities that are largely limited by the ability to transfer heat across interfaces to liquid coolers and heat sinks. Improved thermal management and integration densities for these applications will also be important to improve energy and manufacturing efficiency and component reliability.The proposed project aims at developing new technologies and materials for low thermal resistance interfaces and electrical interconnects by exploring systems such as carbon nanotubes, nanoparticles and nano-structured surfaces using different enhancing contact formation mechanisms combined with high volume compatible manufacturing technologies such as electro-spinning. Recent groundbreaking work on nested channel interfaces to control particle interactions during the formation of interfaces will be utilized to exploit the beneficial properties of the new materials. In addition, state-of-the-art modelling and simulation techniques with world class supercomputers will be combined with the development of experimental test structures to measure the performance of new interface technologies and validate design tools. Finally the technology will be used in several different applications to demonstrate improved performance of high power radio frequency switches, microprocessors and hybrid vehicle power electronics.
Ámbito científico (EuroSciVoc)
CORDIS clasifica los proyectos con EuroSciVoc, una taxonomía plurilingüe de ámbitos científicos, mediante un proceso semiautomático basado en técnicas de procesamiento del lenguaje natural. Véas: https://op.europa.eu/es/web/eu-vocabularies/euroscivoc.
CORDIS clasifica los proyectos con EuroSciVoc, una taxonomía plurilingüe de ámbitos científicos, mediante un proceso semiautomático basado en técnicas de procesamiento del lenguaje natural. Véas: https://op.europa.eu/es/web/eu-vocabularies/euroscivoc.
- ingeniería y tecnología ingeniería eléctrica, ingeniería electrónica, ingeniería de la información ingeniería de la información telecomunicación radiotecnología radiofrecuencia
- ingeniería y tecnología ingeniería eléctrica, ingeniería electrónica, ingeniería de la información ingeniería electrónica hardware informático procesador informático
- ingeniería y tecnología ingeniería mecánica ingeniería de vehículos
- ingeniería y tecnología nanotecnología nanomateriales
- ingeniería y tecnología ingeniería eléctrica, ingeniería electrónica, ingeniería de la información ingeniería electrónica hardware informático superordenador
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Programa(s)
Programas de financiación plurianuales que definen las prioridades de la UE en materia de investigación e innovación.
Programas de financiación plurianuales que definen las prioridades de la UE en materia de investigación e innovación.
Tema(s)
Las convocatorias de propuestas se dividen en temas. Un tema define una materia o área específica para la que los solicitantes pueden presentar propuestas. La descripción de un tema comprende su alcance específico y la repercusión prevista del proyecto financiado.
Las convocatorias de propuestas se dividen en temas. Un tema define una materia o área específica para la que los solicitantes pueden presentar propuestas. La descripción de un tema comprende su alcance específico y la repercusión prevista del proyecto financiado.
Convocatoria de propuestas
Procedimiento para invitar a los solicitantes a presentar propuestas de proyectos con el objetivo de obtener financiación de la UE.
Procedimiento para invitar a los solicitantes a presentar propuestas de proyectos con el objetivo de obtener financiación de la UE.
FP7-ICT-2007-1
Consulte otros proyectos de esta convocatoria
Régimen de financiación
Régimen de financiación (o «Tipo de acción») dentro de un programa con características comunes. Especifica: el alcance de lo que se financia; el porcentaje de reembolso; los criterios específicos de evaluación para optar a la financiación; y el uso de formas simplificadas de costes como los importes a tanto alzado.
Régimen de financiación (o «Tipo de acción») dentro de un programa con características comunes. Especifica: el alcance de lo que se financia; el porcentaje de reembolso; los criterios específicos de evaluación para optar a la financiación; y el uso de formas simplificadas de costes como los importes a tanto alzado.
Coordinador
92200 Courbevoie
Francia
Los costes totales en que ha incurrido esta organización para participar en el proyecto, incluidos los costes directos e indirectos. Este importe es un subconjunto del presupuesto total del proyecto.