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CORDIS - Résultats de la recherche de l’UE
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Contenu archivé le 2024-05-28

Copper Interconnects for Advanced Performance and Reliability

Description du projet


Next-Generation Nanoelectronics Components and Electronics Integration
The objective of CopPeR was to develop a seed-less copper deposition process and 300 mm wafer prototype equipment for sub-32 nm semiconductor interconnect manufacturing.

The CopPeR project will provide a novel copper deposition process based on the useof non-aqueous solvents to overcome the limitations of currently employedinterconnect formation processes enabling device scaling beyond the 32 nmtechnology node. This non-aqueous process will open novel routes to implementdirect on barrier plating, focussing on tantalum and ruthenium as diffusion barriers.As another main advantage the process developed and implemented within theCopPeR project will significantly improve the quality of the Cu metallization due to thefact that more space is available in trenches for high quality, low resistivity Cu, due tothe fact that the resistivity limiting seed-Cu will be eliminated and thinner barrier filmscan be applied, e.g. by ALD (atomic layer deposition).CopPeR will achieve the final goal through collaborations within a very strongconsortium based on a team with outstanding scientific, engineering andmanufacturing qualifications. In a first phase, electrolyte ingredients will be selectedand experimentally verified, a deposition cell designed through modelling andsimulation as well as new analytical techniques evaluated to enable adequateanalysis of the deposited films. The second phase will focus on the development ofthe copper deposition process based on the findings from phase one with theadditional support of micro-modelling and the process scaled and integrated into a300mm proof-of-concept. In the third and final phase, the process will be integratedinto a complete interconnect scheme, and optimized according to the industrial chipmanufacturer's needs.

Champ scientifique (EuroSciVoc)

CORDIS classe les projets avec EuroSciVoc, une taxonomie multilingue des domaines scientifiques, grâce à un processus semi-automatique basé sur des techniques TLN. Voir: https://op.europa.eu/fr/web/eu-vocabularies/euroscivoc.

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Programme(s)

Programmes de financement pluriannuels qui définissent les priorités de l’UE en matière de recherche et d’innovation.

Thème(s)

Les appels à propositions sont divisés en thèmes. Un thème définit un sujet ou un domaine spécifique dans le cadre duquel les candidats peuvent soumettre des propositions. La description d’un thème comprend sa portée spécifique et l’impact attendu du projet financé.

Appel à propositions

Procédure par laquelle les candidats sont invités à soumettre des propositions de projet en vue de bénéficier d’un financement de l’UE.

FP7-ICT-2007-1
Voir d’autres projets de cet appel

Régime de financement

Régime de financement (ou «type d’action») à l’intérieur d’un programme présentant des caractéristiques communes. Le régime de financement précise le champ d’application de ce qui est financé, le taux de remboursement, les critères d’évaluation spécifiques pour bénéficier du financement et les formes simplifiées de couverture des coûts, telles que les montants forfaitaires.

CP - Collaborative project (generic)

Coordinateur

TECHNIKON FORSCHUNGS- UND PLANUNGSGESELLSCHAFT MBH
Contribution de l’UE
€ 251 016,00
Adresse
BURGPLATZ 3A
9500 VILLACH
Autriche

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Région
Südösterreich Kärnten Klagenfurt-Villach
Type d’activité
Private for-profit entities (excluding Higher or Secondary Education Establishments)
Liens
Coût total

Les coûts totaux encourus par l’organisation concernée pour participer au projet, y compris les coûts directs et indirects. Ce montant est un sous-ensemble du budget global du projet.

Aucune donnée

Participants (7)

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