High Performance Embedded Architecture and Compilation

Informazioni relative al progetto

HiPEAC

ID dell’accordo di sovvenzione: 871174

DOI

10.3030/871174

Progetto chiuso

Data della firma CE 22 Ottobre 2019

Data di avvio 1 Dicembre 2019

Data di completamento 28 Febbraio 2023

Finanziato da

• INDUSTRIAL LEADERSHIP - Leadership in enabling and industrial technologies - Information and Communication Technologies (ICT)

Costo totale

€ 2 104 948,25

Contributo UE

€ 2 000 000,00

Coordinato da

UNIVERSITEIT GENT
Belgium