Une nouvelle technologie pour les circuits imprimés souples
Les circuits imprimés souples appartiennent à un secteur émergent et en pleine expansion de l''électronique et présentent des applications généralisées pour les périphériques informatiques, les appareils portatifs et le matériel de télécommunications ainsi que pour des dispositifs dans l''automobile, l''aérospatiale et le secteur médical. Des chercheurs européens, soutenus par le financement du projet EMCI, ont cherché à mettre au point un processus d''injection de micro-connecteurs intégrés destiné à l''industrie de la fabrication des circuits imprimés, en mettant l''accent sur la réduction des coûts et l''impact environnemental. Étant donné que les matériaux des circuits imprimés souples sont sensibles aux températures élevées requises pour la soudure sans plomb, des recherches approfondies ont été nécessaires pour élaborer des solutions rentables pour les petites et moyennes entreprises (PME). En outre, les chercheurs visaient à mettre au point des circuits imprimés souples et des techniques de traitement compatibles avec la technologie standard de montage en surface. Les activités de recherche et développement (R&D) ont principalement porté sur les machines et les outils nécessaires aux processus d''injection de micro-connecteurs intégrés et l''exploration du potentiel des circuits imprimés en trois dimensions (3D). Un produit de démonstration fonctionnel a démontré de bonnes performances. L''exploitation commerciale des nombreux résultats précieux peut potentiellement améliorer la position des PME européennes dans le domaine des circuits imprimés souples qui est en plein essor et présentent de nombreuses applications, avec des avantages importants pour les entreprises, l''économie et les consommateurs.
