Nueva tecnología para producir circuitos impresos flexibles
Los circuitos impresos flexibles conforman un campo emergente de la electrónica en rápido crecimiento y sus aplicaciones comprenden los periféricos informáticos, dispositivos de mano y equipos de telecomunicaciones, así como dispositivos para las industrias automovilística, aeroespacial y médica. Los investigadores europeos, financiados en el marco del proyecto EMCI, se propusieron desarrollar un proceso de inyección de microconectores incrustados («embedded micro connector injection», EMCI) para el sector de fabricación de circuitos impresos centrado en la reducción de costes y del impacto medioambiental. Dado que los materiales de los circuitos flexibles son sensibles a las elevadas temperaturas que deben darse para realizar la soldadura sin plomo, fue necesario llevar a cabo estudios exhaustivos a fin de desarrollar soluciones rentables para las pequeñas y medianas empresas (PYME). Además, los investigadores trataron de desarrollar circuitos impresos flexibles y técnicas de procesamiento compatibles con la tecnología de montaje en superficie (TMS) estándar. La labor de investigación y desarrollo (I+D) se centró en las máquinas y herramientas necesarias para el proceso de EMCI y en el estudio del potencial de los circuitos impresos tridimensionales (3D). Una aplicación de demostración funcional reveló un rendimiento satisfactorio. La explotación comercial de los muchos resultados valiosos podría mejorar la posición de las PYME europeas en un campo de tan rápido crecimiento y de aplicaciones tan diversas como el de los circuitos impresos flexibles, con importantes beneficios para las empresas, la economía y los consumidores por igual.
