Obiettivo
To remain competitive, the European industry must have production capability for minimum details below 0.5 micron in the early 1990s, with the potential to extend down to 0.25 micron in the mid-1990s. Many production requirements must be addressed for this increased integration, but central among these is lithography and pattern transfer, since these strategic techniques define the minimum feature size and packing density of the new devices.
The overall objective of the project was to develop the equipment and basic processes required for a high-throughput pattern definition capability with 0.25 micron resolution that can be applied in the manufacturing process of all types of semiconductor devices. A modular concept was envisaged, which can be configured to meet the production needs of the full range of devices from high-volume memories to low-volume ASICs.
The objective of the project was to develop the equipment and basic processes required for a high throughput pattern definition capability with 0.25 micron resolution that can be applied in the manufacturing process of all types of semiconductor devices.
A prototype of the deep ultraviolet (UV) stepper was realized and tested, featuring 5x reduction all quartz optics. A new alignment system, operating through the lens with direct reference to the reticle, was incorporated. Due to this improved feature a high overlay accuracy, better than 125 nm, has been demonstrated.
The projection system has demonstrated resolution capability of 0.35 micron with single layer resist and 0.25 micorn with top surface imaging resist. All imaging specifications, including field uniformity and distortion, are within the requirements for subhalfmicron lithography. The thoroughput of the system compares favourably with the state of the art worldwide. An overlay accuracy of 60 nm has been realized.
2 single layer resist materials were under development. A negative resist has been developed with a resolution capability of 0.35 micron. In view of user requirements, the development concentrated on a positive tone material, which is now under test. In parallel, a bilayer resist system (CARL) has been developed, requiring more complex processing. Resolution of 0.25 micron has been demonstrated. Studies on how to integrate the deep UV wafer stepper with respect to environmental control (contamination, temperature) and interfacing (reticle management, automation) have been completed.
More specifically, this project aimed to develop the equipment, materials and techniques necessary for delineation of sub-halfmicron patterns. Included were a deep UV wafer stepper prototype, compatible photoresist systems (together with a study into the necessary resist processing), automation, and environmental aspects (with the goal of process integration in mind).
The project comprised three interdependent work packages covering the development of:
- a deep UV wafer stepper with excimer laser (248 nm) illumination
- deep UV photoresists compatible with 248 nm illumination
- automation and environmental engineering for the integration of equipment, especially of the deep UV stepper, in the clean-room.
Campo scientifico (EuroSciVoc)
CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: https://op.europa.eu/it/web/eu-vocabularies/euroscivoc.
CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: https://op.europa.eu/it/web/eu-vocabularies/euroscivoc.
- ingegneria e tecnologia ingegneria meccanica ingegnerizzazione dei prodotti
- ingegneria e tecnologia ingegneria ambientale
- scienze sociali sociologia relazioni industriali automazione
- scienze naturali scienze fisiche elettromagnetismo ed elettronica semiconduttività
- scienze naturali scienze fisiche ottica fisica dei laser
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Programma(i)
Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.
Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.
Argomento(i)
Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.
Dati non disponibili
Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.
Invito a presentare proposte
Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.
Dati non disponibili
Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.
Meccanismo di finanziamento
Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.
Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.
Dati non disponibili
Coordinatore
5503 HN VELDHOVEN
Paesi Bassi
I costi totali sostenuti dall’organizzazione per partecipare al progetto, compresi i costi diretti e indiretti. Questo importo è un sottoinsieme del bilancio complessivo del progetto.