Enhanced substrates and GaN pilot lines enabling compact power applications

Informazioni relative al progetto

PowerBase

ID dell’accordo di sovvenzione: 662133

DOI

10.3030/662133

Progetto chiuso

Data della firma CE 7 Luglio 2015

Data di avvio 1 Maggio 2015

Data di completamento 30 Giugno 2018

Finanziato da

• INDUSTRIAL LEADERSHIP - Leadership in enabling and industrial technologies - Information and Communication Technologies (ICT)

Costo totale

€ 90 254 494,23

Contributo UE

€ 19 196 548,95

Coordinato da

INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG
Austria

• New-generation power semiconductors, made in Europe
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