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Leistungen
It will present all dissemination actions performed during the first period for the different targets.
Report on dissemination activities during second reporting period (öffnet in neuem Fenster)It will present all dissemination actions performed during the second period for the different targets.
The project website will be an important tool for scientific project management, internal communication and project communication. It will include: • A Public area with dedicated parts for each target (Public, Scientifics, Policy Makers, …) • A Consortium area, where all relevant project documentation (such as scientific results, records of samples and masks, official documents, reports, drafts of publications, minutes of meetings) will be available. European Commission and reviewers will have access to specified pages of the Consortium area (such as Publications and Deliverables)
Veröffentlichungen
																											Autoren:
														
														Thomas Demes, Céline Ternon, David Riassetto, Valérie Stambouli, Michel Langlet
														
																																								Veröffentlicht in:
														
														Journal of Materials Science, Ausgabe 51/23, 2016, Seite(n) 10652-10661, ISSN 0022-2461
																																								Herausgeber:
														
														Kluwer Academic Publishers
														
																																								DOI:
														
														10.1007/s10853-016-0287-8
																									
																											Autoren:
														
														Ganesh Jayakumar, Maxime Legallais, Per-Erik Hellström, Mireille Mouis, Isabelle Pignot-Paintrand, Valérie Stambouli, Céline Ternon, Mikael Östling
														
																																								Veröffentlicht in:
														
														Nanotechnology, Ausgabe 30/18, 2019, Seite(n) 184002, ISSN 0957-4484
																																								Herausgeber:
														
														Institute of Physics Publishing
														
																																								DOI:
														
														10.1088/1361-6528/aaffa5
																									
																											Autoren:
														
														G Jayakumar, M Östling
														
																																								Veröffentlicht in:
														
														Nanotechnology, Ausgabe 30/22, 2019, Seite(n) 225502, ISSN 0957-4484
																																								Herausgeber:
														
														Institute of Physics Publishing
														
																																								DOI:
														
														10.1088/1361-6528/ab0469
																									
																											Autoren:
														
														G. Jayakumar, P.-E. Hellström, M. Östling
														
																																								Veröffentlicht in:
														
														Microelectronic Engineering, Ausgabe 212, 2019, Seite(n) 13-20, ISSN 0167-9317
																																								Herausgeber:
														
														Elsevier BV
														
																																								DOI:
														
														10.1016/j.mee.2019.03.006
																									
																											Autoren:
														
														Ganesh Jayakumar, Per-Erik Hellström, Mikael Östling
														
																																								Veröffentlicht in:
														
														Micromachines, Ausgabe 9/11, 2018, Seite(n) 544, ISSN 2072-666X
																																								Herausgeber:
														
														Multidisciplinary Digital Publishing Institute (MDPI)
														
																																								DOI:
														
														10.3390/mi9110544
																									
																											Autoren:
														
														Thi Thu Thuy Nguyen, Maxime Legallais, Fanny Morisot, Thibauld Cazimajou, Valérie Stambouli, Mireille Mouis, Bassem Salem, Céline Ternon
														
																																								Veröffentlicht in:
														
														Materials Research Express, Ausgabe 6/1, 2019, Seite(n) 016301, ISSN 2053-1591
																																								Herausgeber:
														
														IOP
														
																																								DOI:
														
														10.1088/2053-1591/aae0d5
																									
																											Autoren:
														
														G. Ghibaudo, G. Pananakakis
														
																																								Veröffentlicht in:
														
														Composants nanoélectroniques, Ausgabe 2/1, 2019, ISSN 2516-3914
																																								Herausgeber:
														
														ISTE
														
																																								DOI:
														
														10.21494/iste.op.2019.0347
																									
																											Autoren:
														
														Muhammed Kayaharman, Maxime Legallais, Celine Ternon, Sangtak Park, Bassem Salem, Mehrdad Irannejad, Eihab Abdel-Rahman, Mustafa Yavuz
														
																																								Veröffentlicht in:
														
														Proceedings, Ausgabe 2/3, 2018, Seite(n) 124, ISSN 2504-3900
																																								Herausgeber:
														
														MDPI
														
																																								DOI:
														
														10.3390/ecsa-4-04925
																									
																											Autoren:
														
														Claudio Zuliani, Lisa Jerg, Alison Hart, Wolfram Simmendinger, Malick Camara, Zeeshan Ali
														
																																								Veröffentlicht in:
														
														Proceedings, Ausgabe 2/13, 2018, Seite(n) 774, ISSN 2504-3900
																																								Herausgeber:
														
														MDPI
														
																																								DOI:
														
														10.3390/proceedings2130774
																									
																											Autoren:
														
														M. Legallais, T.T.T. Nguyen, M. Mouis, B. Salem, E. Robin, P. Chenevier, C. Ternon
														
																																								Veröffentlicht in:
														
														Solid-State Electronics, Ausgabe 143, 2018, Seite(n) 97-102, ISSN 0038-1101
																																								Herausgeber:
														
														Pergamon Press Ltd.
														
																																								DOI:
														
														10.1016/j.sse.2017.11.008
																									
																											Autoren:
														
														T. Cazimajou, M. Legallais, M. Mouis, C. Ternon, B. Salem, G. Ghibaudo
														
																																								Veröffentlicht in:
														
														Solid-State Electronics, Ausgabe 143, 2018, Seite(n) 83-89, ISSN 0038-1101
																																								Herausgeber:
														
														Pergamon Press Ltd.
														
																																								DOI:
														
														10.1016/j.sse.2017.11.013
																									
																											Autoren:
														
														Thomas Demes, Céline Ternon, Fanny Morisot, David Riassetto, Maxime Legallais, Hervé Roussel, Michel Langlet
														
																																								Veröffentlicht in:
														
														Applied Surface Science, Ausgabe 410, 2017, Seite(n) 423-431, ISSN 0169-4332
																																								Herausgeber:
														
														Elsevier BV
														
																																								DOI:
														
														10.1016/j.apsusc.2017.03.086
																									
																											Autoren:
														
														Maxime Legallais, Thi Thu Thuy Nguyen, Thibauld Cazimajou, Mireille Mouis, Bassem Salem and Céline Ternon
														
																																								Veröffentlicht in:
														
														2016
																																								Herausgeber:
														
														IOP
														
																																						
																											Autoren:
														
														Demes-Causse, T and Morisot, F and Legallais, M and Calais, A and Pernot, E and Pignot-Paintrand, I and Ternon, C and Stambouli, V.
														
																																								Veröffentlicht in:
														
														Materials Today, Proc, 2016
																																								Herausgeber:
														
														Elsevier
														
																																						
																											Autoren:
														
														Duc-Trung NGUYEN
														
																																								Veröffentlicht in:
														
														2018
																																								Herausgeber:
														
														à renseigner
														
																																						
																											Autoren:
														
														Morisot F., Nguyen V. H., Montemont C., Maindron T., Muñoz-Rojas D., Mouis M., Langlet M., Ternon C.
														
																																								Veröffentlicht in:
														
														Nanotechnology, 2016
																																								Herausgeber:
														
														IOP
														
																																						
																											Autoren:
														
														Thi Thu Thuy Nguyen, Thibauld Cazimajou, Maxime Legallais, Tabassom Arjmand, Viet Huong Nguyen, Mireille Mouis, Bassem Salem, Eric Robin, and Céline Ternon
														
																																								Veröffentlicht in:
														
														Nano Futures, 2016
																																								Herausgeber:
														
														IOP
														
																																						
																											Autoren:
														
														Fanny MORISOT, Claudio ZULIANI, Joaquim LUQUE1, Zeeshan ALI, , Mireille MOUIS, Viet Huong NGUYEN, David MUNOZ-ROJAS, Oumayma LOURHZAL, Michael TEXIER, Thomas W. CORNELIUS, Celine TERNON
														
																																								Veröffentlicht in:
														
														Material Research Express, 2016
																																								Herausgeber:
														
														IOP
														
																																						
																											Autoren:
														
														F. Morisot
														
																																								Veröffentlicht in:
														
														2016
																																								Herausgeber:
														
														Université Bourgogne-Franche Comté
														
																																						
																											Autoren:
														
														F. Morisot
														
																																								Veröffentlicht in:
														
														2016
																																								Herausgeber:
														
														ESIREM Dijon
														
																																						
																											Autoren:
														
														Maxime LEGALLAIS
														
																																								Veröffentlicht in:
														
														Micro et nanotechnologies/Microélectronique. Université Grenoble Alpes, 2017, 2018
																																								Herausgeber:
														
														à renseigner
														
																																						
																											Autoren:
														
														T. Demes
														
																																								Veröffentlicht in:
														
														2017
																																								Herausgeber:
														
														Communauté Université Grenoble Alpes
														
																																						
																											Autoren:
														
														T. Cazimajou, M. Mouis, G. Ghibaudo
														
																																								Veröffentlicht in:
														
														2018 Joint International EUROSOI Workshop and International Conference on Ultimate Integration on Silicon (EUROSOI-ULIS), 2018, Seite(n) 1-3, ISBN 978-1-5386-4811-7
																																								Herausgeber:
														
														IEEE
														
																																								DOI:
														
														10.1109/ulis.2018.8354760
																									
																											Autoren:
														
														T Cazimajou, TTT Nguyen, M Legallais, M  Mouis, CTernon, G Ghibaudo
														
																																								Veröffentlicht in:
														
														Proceedings of EUROSOI-ULIS, 2019, 2019
																																								Herausgeber:
														
														IEEE
														
																																						
																											Autoren:
														
														T Cazimajou, C Theodorou, M Mouis, TTT Nguyen, M Legallais, C Ternon and G Ghibaudo
														
																																								Veröffentlicht in:
														
														Proceedings of ICNF 2019 (Neufchatel, Switzerland), 2019
																																								Herausgeber:
														
														IEEE
														
																																						
																											Autoren:
														
														M. Legallais, T. T. T. Nguyen, M. Mouis, B. Salem, C. Ternon
														
																																								Veröffentlicht in:
														
														2017 Joint International EUROSOI Workshop and International Conference on Ultimate Integration on Silicon (EUROSOI-ULIS), 2017, Seite(n) 231-234, ISBN 978-1-5090-5313-1
																																								Herausgeber:
														
														IEEE
														
																																								DOI:
														
														10.1109/ULIS.2017.7962570
																									
																											Autoren:
														
														T. Cazimajou, M. Legallais, M. Mouis, C. Ternon, B. Salem, G. Ghibaudo
														
																																								Veröffentlicht in:
														
														2017 Joint International EUROSOI Workshop and International Conference on Ultimate Integration on Silicon (EUROSOI-ULIS), 2017, Seite(n) 23-26, ISBN 978-1-5090-5313-1
																																								Herausgeber:
														
														IEEE
														
																																								DOI:
														
														10.1109/ULIS.2017.7962591
																									
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