Pilot line for micro-transfer-printing of functional components on wafer level

Projektinformationen

MICROPRINCE

ID Finanzhilfevereinbarung: 737465

DOI

10.3030/737465

Projekt abgeschlossen

EK-Unterschriftsdatum 18 Mai 2017

Startdatum 1 April 2017

Enddatum 30 September 2020

Finanziert unter

• INDUSTRIAL LEADERSHIP - Leadership in enabling and industrial technologies - Information and Communication Technologies (ICT)

Gesamtkosten

€ 10 854 745,94

EU-Beitrag

€ 2 614 618,01

Koordiniert durch

X-FAB MEMS FOUNDRY GmbH
Germany

CORDIS bietet Links zu öffentlichen Ergebnissen und Veröffentlichungen von HORIZONT-Projekten.

Links zu Ergebnissen und Veröffentlichungen von RP7-Projekten sowie Links zu einigen Typen spezifischer Ergebnisse wie Datensätzen und Software werden dynamisch von OpenAIRE abgerufen.

Leistungen

Websites, patent fillings, videos etc. (1)

Internal and external IT communication infrastructure and project website

The external IT communication infrastructure constitutes a guideline for communication of the MICROPRINCE project to external target groups including conferences, marketing measures and communication channels. Furthermore this deliverable constitutes the launch of the internal MICROPRINCE communication infrastructure including the establishment of mailing lists or a subversion server, and the MICROPRINCE website.

Veröffentlichungen

Peer reviewed articles (1)

Transfer-print integration of GaAs p-i-n photodiodes onto silicon nitride waveguides for near-infrared applications

Autoren: Jeroen Goyvaerts, Sulakshna Kumari, Sarah Uvin, Jing Zhang, Roel Baets, Agnieszka Gocalinska, Emanuele Pelucchi, Brian Corbett, Günther Roelkens
Veröffentlicht in: Optics Express, Ausgabe 28/14, 2020, Seite(n) 21275, ISSN 1094-4087
Herausgeber: Optical Society of America
DOI: 10.1364/oe.395796

Conference proceedings (7)

A Graph-Based Model of Micro-Transfer Printing for Cost-Optimized Heterogeneous 2.5D Systems

Autoren: Robert Fischbach, Tilman Horst, Jens Lienig
Veröffentlicht in: 2019 International 3D Systems Integration Conference (3DIC), 2019, Seite(n) 1-6, ISBN 978-1-7281-4870-0
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.1109/3DIC48104.2019.9058886

Approaches for wafer level packaging and heterogeneous system integration for CMOS and MEMS sensors

Autoren: S. Dempwolf, L. Hofmann, C. Bowers, D. Guenther, R. Knechtel, S. Schulz, R. Gerbach
Veröffentlicht in: 2017
Herausgeber: 2017 5th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D)
DOI: 10.5281/zenodo.1043259

Approaches for wafer level packaging and heterogeneous system integration for CMOS and MEMS sensors

Autoren: Dempwolf, Sophia; Hofmann, Lutz; Bowers, Christopher; Guenther, Daniela; Knechtel, Roy; Schulz, Stefan E.; Gerbach, Ronny
Veröffentlicht in: Approaches for wafer level packaging and heterogeneous system integration for CMOS and MEMS sensors, Ausgabe 1, 2017
Herausgeber: 2017 5th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D)
DOI: 10.5281/zenodo.1043259

Transfer printing for heterogeneous silicon PICs

Autoren: Roelkens, Gunther; Zhang, Jing; Kumari, Sulakshna; Juvert, Joan; Liles, Alexandros; Muliuk, Grigorij; Goyvaerts, Jeroen; Hag, Bahawal; Mahmoud, Nayyera; Van Thourhout, Dries
Veröffentlicht in: Presentation at smart Systems Integration, Ausgabe 1, 2019
Herausgeber: Zenodo
DOI: 10.5281/zenodo.2678181

Simulation-Based Design Methodology for Heterogeneous Systems at Package-Level Utilizing XML and XSLT

Autoren: Fischbach, Robert; Heinig, Andy; Lienig, Jens
Veröffentlicht in: Fraunhofer EAS, Ausgabe 1, 2017
Herausgeber: Zenodo
DOI: 10.5281/zenodo.1043277

Micro-Transfer-Printing and Potential Process Optimizations by FEA

Autoren: Buehler, Kjell; Lorenz, Georg; Mittag, Marcel; Krieger, Uwe; Heise, Niclas; Wicht, Sebastian; Gerbach, Ronny; Naumann, Falk
Veröffentlicht in: NTERNATIONAL CONFERENCE ON THERMAL, MECHANICAL AND MULTI-PHYSICS SIMULATION AND EXPERIMENTS IN MICROELECTRONICS AND MICROSYSTEMS (Eurosime 2019), Hannover, Germany, 24 - 27 March 2019, Ausgabe 1, 2019
Herausgeber: ZENODO
DOI: 10.5281/zenodo.2677535

Micro-transfer-printing for heterogeneous integration

Autoren: B. Corbett, Z. Li, K. Buehler, F. Naumann, U. Krieger, S. Wicht, C. A. Bower
Veröffentlicht in: 2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D), 2019, Seite(n) 34-34, ISBN 978-4-9047-4307-2
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.23919/ltb-3d.2019.8735381

Book chapters (1)

Design Methodologies and Co-Design Options for Novel 3D Technologies

Autoren: Horst, Tilman; Fischbach, Robert; Lienig, Jens
Veröffentlicht in: Ausgabe 6, 2018
Herausgeber: VDE Verlag
DOI: 10.5281/zenodo.3632449

Other (6)

MICROPRINCE-Open access pilot line for Micro-Transfer-Printing of functional components on wafer level

Autoren: Wicht, Sebastian; Krieger, Uwe; Guenther, Daniela; Heise, Niclas; Krojer, Matthias; Kittler, Gabriel; Naumann, Falk; Altmann, Frank; Gomez, David; Fecioru, Alin
Veröffentlicht in: Ausgabe 1, 2019
Herausgeber: ZENODO
DOI: 10.5281/zenodo.2654502

MICRO-TRANSFER-PRINTING AND POTENTIAL PROCESS OPTIMIZATIONS BY FEA

Autoren: Buehler, Kjell; Lorenz, Georg; Mittag, Marcel; Krieger, Uwe; Heise, Niclas; Wicht, Sebastian; Gerbach, Ronny; Naumann, Falk
Veröffentlicht in: Ausgabe 1, 2019
Herausgeber: zenodo
DOI: 10.5281/zenodo.2677551

Micro-Transfer-Printing and its Process Characterization by FEA & Micromechanical Testing

Autoren: Naumann, Falk; Buehler, Kjell; Mittag, Marcel; Lorenz, Georg; Krieger, Uwe; Wicht, Sebastian; Günther, Daniela; Altmann, Frank
Veröffentlicht in: International Conference on Innovation in Failure Analysis and Material Diagnostics of Electronics Components (CAM 2019), Halle, Germany, 10-11 April 2019, Ausgabe 1, 2019
Herausgeber: Zenodo
DOI: 10.5281/zenodo.2702429

Manufacturing Capability of Micro-Transfer Printing

Autoren: Gomez, David; Moore, Tanya; Meitl, Matthew A.; Bonafede, Salvatore; Pearson, Andrew; Ghosal, Kanchan; Raymond, Brook; Radauscher, Erich; Kneeburg, David; Roe, Julia; Fecioru, Alin; Kelleher, Steven; Trindade, Antonio Jose; Bower, Christopher A.
Veröffentlicht in: Smart Systems Integration (SSI), Barcelona, 10-11 April 2019, Ausgabe 1, 2019
Herausgeber: Zenodo
DOI: 10.5281/zenodo.2654512

MICROPRINCE—Open Access Foundry Pilot Line for Elastomer Assisted Micro-Assembly

Autoren: Gerbach, Ronny; Ghosal, Kanchan; Krieger, Uwe; Kittler, Gabriel; Bower, Christopher; Knechtel, Roy
Veröffentlicht in: 2017 Materials Research Society Fall Meeting & Exhibit (MRS 2017), Fairfax, Alaska, 29 November 2017, Ausgabe 1, 2019
Herausgeber: Zenodo
DOI: 10.5281/zenodo.2651911

Assembly-Related Chip/Package Co-Design of Heterogeneous Systems Manufactured by Micro-Transfer Printing

Autoren: Fischbach, Robert; Horst, Tilman; Lienig, Jens
Veröffentlicht in: 2017 Materials Research Society Fall Meeting & Exhibit (MRS 2017), Ausgabe 1, 2019
Herausgeber: ZENODO
DOI: 10.5281/zenodo.3234391