Obiettivo
Atomically thin layers of transition metal dichalcogenides (TMD) are gaining increasing attention as new materials for future
Beyond-CMOS electronics. Recently, a great progress has been made in deposition of high quality layers of TMDs paving
the way towards wafer scale device manufacturing. However, many fundamental and technological challenges still have to
be addressed. Precise tuning of the number of layers, doping, surface functionalization and selective low damage etching of
TMDs are among the most critical technological steps. Plasma processing is an enabling technology used for doping,
etching and deposition of ultrathin layers in microelectronics industry. However, the application of plasmas for integration of
2D materials remains marginal and poorly controlled. The major challenge for plasma treatment of atomically thin materials
is the need for unprecedented control of fluxes and energies of plasma species at the substrate. Pulsed plasma technology
holds promise of reaching conditions required for low damage processing of 2D materials with a single atomic layer
precision. The ambition of PULSE2D is to develop highly controlled pulsed-plasma technology for integration of TMDs in
nano-electronic devices on a wafer-scale. A fundamental study of the mechanisms of interaction between pulsed plasmas
and atomically thin TMD materials will be performed. Defect production, adsorption and etching processes will be quantified
as a function of plasma parameters. This information will be used to perform atomic layer etching, functionalization and
defect healing of TMDs using pulsed plasmas. The research and training activities will enhance technical skills of the
candidate in the emerging area of plasma processing of 2D materials, industry-relevant nano-fabrication and measurement
of TMDs transport characteristics. High fundamental and technological interest and timeliness of this subject will provide a
powerful thrust for the future research career of the candidate.
Campo scientifico (EuroSciVoc)
CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: https://op.europa.eu/it/web/eu-vocabularies/euroscivoc.
CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: https://op.europa.eu/it/web/eu-vocabularies/euroscivoc.
- ingegneria e tecnologia nanotecnologia nanomateriali nanostrutture bidimensionali grafene
- scienze naturali scienze fisiche fisica del plasma
- scienze naturali scienze chimiche scienze dei polimeri
- scienze naturali scienze fisiche elettromagnetismo ed elettronica semiconduttività
- scienze naturali scienze chimiche chimica inorganica metalloidi
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Parole chiave
Parole chiave del progetto, indicate dal coordinatore del progetto. Da non confondere con la tassonomia EuroSciVoc (campo scientifico).
Parole chiave del progetto, indicate dal coordinatore del progetto. Da non confondere con la tassonomia EuroSciVoc (campo scientifico).
Programma(i)
Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.
Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.
-
H2020-EU.1.3. - EXCELLENT SCIENCE - Marie Skłodowska-Curie Actions
PROGRAMMA PRINCIPALE
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H2020-EU.1.3.2. - Nurturing excellence by means of cross-border and cross-sector mobility
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Argomento(i)
Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.
Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.
Meccanismo di finanziamento
Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.
Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.
MSCA-IF - Marie Skłodowska-Curie Individual Fellowships (IF)
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Invito a presentare proposte
Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.
Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.
(si apre in una nuova finestra) H2020-MSCA-IF-2016
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Contributo finanziario netto dell’UE. La somma di denaro che il partecipante riceve, decurtata dal contributo dell’UE alla terza parte collegata. Tiene conto della distribuzione del contributo finanziario dell’UE tra i beneficiari diretti del progetto e altri tipi di partecipanti, come i partecipanti terzi.
3001 Leuven
Belgio
I costi totali sostenuti dall’organizzazione per partecipare al progetto, compresi i costi diretti e indiretti. Questo importo è un sottoinsieme del bilancio complessivo del progetto.