Hybrid Ultra Flexible Printed Circuits combining flexible and low-cost printed electronics with high performance traditional silicon components.

Projektinformationen

UFPC Technology

ID Finanzhilfevereinbarung: 683725

DOI 10.3030/683725

Projekt abgeschlossen

EK-Unterschriftsdatum 12 Juni 2015

Startdatum 1 Juli 2015

Enddatum 31 Oktober 2015

Finanziert unter

• INDUSTRIAL LEADERSHIP - Leadership in enabling and industrial technologies – Nanotechnologies

Gesamtkosten € 71 429,00

EU-Beitrag € 50 000,00

Koordiniert durch

VIVA DEVELOPMENTS SL
Spain