Hybrid Ultra Flexible Printed Circuits combining flexible and low-cost printed electronics with high performance traditional silicon components.

Informazioni relative al progetto

UFPC Technology

ID dell’accordo di sovvenzione: 683725

DOI 10.3030/683725

Progetto chiuso

Data della firma CE 12 Giugno 2015

Data di avvio 1 Luglio 2015

Data di completamento 31 Ottobre 2015

Finanziato da

• INDUSTRIAL LEADERSHIP - Leadership in enabling and industrial technologies – Nanotechnologies

Costo totale € 71 429,00

Contributo UE € 50 000,00

Coordinato da

VIVA DEVELOPMENTS SL
Spain