Hybrid Ultra Flexible Printed Circuits combining flexible and low-cost printed electronics with high performance traditional silicon components.

Informations projet

UFPC Technology

N° de convention de subvention: 683725

DOI 10.3030/683725

Projet clôturé

Date de signature de la CE 12 Juin 2015

Date de début 1 Juillet 2015

Date de fin 31 Octobre 2015

Financé au titre de

• INDUSTRIAL LEADERSHIP - Leadership in enabling and industrial technologies – Nanotechnologies

Coût total € 71 429,00

Contribution de l’UE € 50 000,00

Coordonné par

VIVA DEVELOPMENTS SL
Spain