Hybrid Ultra Flexible Printed Circuits combining flexible and low-cost printed electronics with high performance traditional silicon components.

Informacje na temat projektu

UFPC Technology

Identyfikator umowy o grant: 683725

DOI 10.3030/683725

Projekt został zamknięty

Data podpisania przez KE 12 Czerwca 2015

Data rozpoczęcia 1 Lipca 2015

Data zakończenia 31 Października 2015

Finansowanie w ramach

• INDUSTRIAL LEADERSHIP - Leadership in enabling and industrial technologies – Nanotechnologies

Koszt całkowity € 71 429,00

Wkład UE € 50 000,00

Koordynowany przez

VIVA DEVELOPMENTS SL
Spain