Skip to main content
Aller à la page d’accueil de la Commission européenne (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)
français français
CORDIS - Résultats de la recherche de l’UE
CORDIS
Contenu archivé le 2024-06-18

Efficient and Precise 3D Integration of Heterogeneous Microsystems from Fabrication to Assembly

Objectif

FAB2ASM tackles a major problem in 3D integration that currently limits industrial take-up: high throughput and high accuracy 3D integration of miniaturized dies onto dies or substrates. This issue is extremely important for 3D integration of microelectronics and microsystems. 3D integration will take off in the next 5 years in all measures including total number of devices, the market share, as well as the density of the connections. The state-of-the-art integration technology for 3D microsystems relies on robotic pick-and-placing machines and machine vision, which cannot achieve simultaneously high-speed and high-precision. If high precision e.g. a micron is needed, either the cycle time of integration can be very long, from e.g. over ten seconds to minutes, or even not achievable. The objective of the FAB2ASM is to develop highly efficient and precise die-level component integration technology based on hybrid assembly technology that joins robotic tools and self-alignment and corresponding interfacing methods for multi-functional microsystems. In contrast to most explorative self-assembly technology developed to-date, FAB2ASM attempts to develop a highly industry relevant technology that reuses most of the industrial process steps, but on the other hand dramatically improves the performance of the integration process in the precision and efficiency chart. FAB2ASM will allow handling small (100 µm) and/or thin dies (20 µm), ultra high speed assembly (40,000 UPH), and flip-chip capabilities, while ensuring industry proven reliability. Led by AALTO, this consortium of 5 research centers and 4 industries (ST, NXP, BX, 3DPLUS) will join force to fulfil this urgent and important need of industry in 3D integration, and will demonstrate the merits in three industry led demonstrators: one manufacturing equipment demonstrator, one photonic IC demonstrator and 3D microelectronics demonstrator.

Champ scientifique (EuroSciVoc)

CORDIS classe les projets avec EuroSciVoc, une taxonomie multilingue des domaines scientifiques, grâce à un processus semi-automatique basé sur des techniques TLN. Voir: https://op.europa.eu/fr/web/eu-vocabularies/euroscivoc.

Vous devez vous identifier ou vous inscrire pour utiliser cette fonction

Programme(s)

Programmes de financement pluriannuels qui définissent les priorités de l’UE en matière de recherche et d’innovation.

Thème(s)

Les appels à propositions sont divisés en thèmes. Un thème définit un sujet ou un domaine spécifique dans le cadre duquel les candidats peuvent soumettre des propositions. La description d’un thème comprend sa portée spécifique et l’impact attendu du projet financé.

Appel à propositions

Procédure par laquelle les candidats sont invités à soumettre des propositions de projet en vue de bénéficier d’un financement de l’UE.

FP7-2010-NMP-ICT-FoF
Voir d’autres projets de cet appel

Régime de financement

Régime de financement (ou «type d’action») à l’intérieur d’un programme présentant des caractéristiques communes. Le régime de financement précise le champ d’application de ce qui est financé, le taux de remboursement, les critères d’évaluation spécifiques pour bénéficier du financement et les formes simplifiées de couverture des coûts, telles que les montants forfaitaires.

CP - Collaborative project (generic)

Coordinateur

AALTO KORKEAKOULUSAATIO SR
Contribution de l’UE
€ 847 537,08
Adresse
OTAKAARI 1
02150 Espoo
Finlande

Voir sur la carte

Région
Manner-Suomi Helsinki-Uusimaa Helsinki-Uusimaa
Type d’activité
Higher or Secondary Education Establishments
Liens
Coût total

Les coûts totaux encourus par l’organisation concernée pour participer au projet, y compris les coûts directs et indirects. Ce montant est un sous-ensemble du budget global du projet.

Aucune donnée

Participants (9)

Mon livret 0 0