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CORDIS - Forschungsergebnisse der EU
CORDIS
Inhalt archiviert am 2024-06-18

Efficient and Precise 3D Integration of Heterogeneous Microsystems from Fabrication to Assembly

Ziel

FAB2ASM tackles a major problem in 3D integration that currently limits industrial take-up: high throughput and high accuracy 3D integration of miniaturized dies onto dies or substrates. This issue is extremely important for 3D integration of microelectronics and microsystems. 3D integration will take off in the next 5 years in all measures including total number of devices, the market share, as well as the density of the connections. The state-of-the-art integration technology for 3D microsystems relies on robotic pick-and-placing machines and machine vision, which cannot achieve simultaneously high-speed and high-precision. If high precision e.g. a micron is needed, either the cycle time of integration can be very long, from e.g. over ten seconds to minutes, or even not achievable. The objective of the FAB2ASM is to develop highly efficient and precise die-level component integration technology based on hybrid assembly technology that joins robotic tools and self-alignment and corresponding interfacing methods for multi-functional microsystems. In contrast to most explorative self-assembly technology developed to-date, FAB2ASM attempts to develop a highly industry relevant technology that reuses most of the industrial process steps, but on the other hand dramatically improves the performance of the integration process in the precision and efficiency chart. FAB2ASM will allow handling small (100 µm) and/or thin dies (20 µm), ultra high speed assembly (40,000 UPH), and flip-chip capabilities, while ensuring industry proven reliability. Led by AALTO, this consortium of 5 research centers and 4 industries (ST, NXP, BX, 3DPLUS) will join force to fulfil this urgent and important need of industry in 3D integration, and will demonstrate the merits in three industry led demonstrators: one manufacturing equipment demonstrator, one photonic IC demonstrator and 3D microelectronics demonstrator.

Wissenschaftliches Gebiet (EuroSciVoc)

CORDIS klassifiziert Projekte mit EuroSciVoc, einer mehrsprachigen Taxonomie der Wissenschaftsbereiche, durch einen halbautomatischen Prozess, der auf Verfahren der Verarbeitung natürlicher Sprache beruht. Siehe: https://op.europa.eu/de/web/eu-vocabularies/euroscivoc.

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Programm/Programme

Mehrjährige Finanzierungsprogramme, in denen die Prioritäten der EU für Forschung und Innovation festgelegt sind.

Thema/Themen

Aufforderungen zur Einreichung von Vorschlägen sind nach Themen gegliedert. Ein Thema definiert einen bestimmten Bereich oder ein Gebiet, zu dem Vorschläge eingereicht werden können. Die Beschreibung eines Themas umfasst seinen spezifischen Umfang und die erwarteten Auswirkungen des finanzierten Projekts.

Aufforderung zur Vorschlagseinreichung

Verfahren zur Aufforderung zur Einreichung von Projektvorschlägen mit dem Ziel, eine EU-Finanzierung zu erhalten.

FP7-2010-NMP-ICT-FoF
Andere Projekte für diesen Aufruf anzeigen

Finanzierungsplan

Finanzierungsregelung (oder „Art der Maßnahme“) innerhalb eines Programms mit gemeinsamen Merkmalen. Sieht folgendes vor: den Umfang der finanzierten Maßnahmen, den Erstattungssatz, spezifische Bewertungskriterien für die Finanzierung und die Verwendung vereinfachter Kostenformen wie Pauschalbeträge.

CP - Collaborative project (generic)

Koordinator

AALTO KORKEAKOULUSAATIO SR
EU-Beitrag
€ 847 537,08
Adresse
OTAKAARI 1
02150 Espoo
Finnland

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Region
Manner-Suomi Helsinki-Uusimaa Helsinki-Uusimaa
Aktivitätstyp
Higher or Secondary Education Establishments
Links
Gesamtkosten

Die Gesamtkosten, die dieser Organisation durch die Beteiligung am Projekt entstanden sind, einschließlich der direkten und indirekten Kosten. Dieser Betrag ist Teil des Gesamtbudgets des Projekts.

Keine Daten

Beteiligte (9)

Mein Booklet 0 0