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CORDIS - Forschungsergebnisse der EU
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Inhalt archiviert am 2024-05-29

Flexible circuits processing, performance and reliability using lead-free soldering process

Ziel

Flexible circuit boards are a functionally pivotal and rapidly growing technology for electronics goods. Applicationsinclude: computer peripherals (e.g. flat panel displays, ink-jet printers, disc drives), hand held devices (e.g. GPS, personaldigital assistants, membrane keyboards), telecommunications (mobile phones), automotive (e.g. engine controls,dashboards/connections), smart cards (antenna foils), aerospace (lightweight, compact systems) and medical devices (e.g.sensors). The drive to use flexible circuits is based on the technologies ability to: reduce size, weight, assembly time andcost, accommodate relative movement between component parts, increase system reliability (reduced interconnect), improvecontrolled impedance signal transmission and heat dissipation and enable three dimensional packaging.These benefits have resulted in a significant increase in the use of flexible circuits for electronics and systems assembly,particularly consumer products. The global market size has been estimated by various bodies to be between 4 billion to 7billion with anticipated growth rates up to 15% per year.Flexible circuits are most commonly manufactured using one of two base materials, either polyimide or polyester. Theformer is favoured where soldering is required, the latter is generally used in low cost applications. Both flexible circuitmaterial systems are sensitive to temperature (continuous service temperature: polyimide ~177C, polyester ~74C), whichraises considerable concerns as to their capabilities of withstanding the higher soldering temperatures, which will beimposed by lead-free solder and its impact on their operating properties. As flexible circuits are developing into such asignificant technology for electronic products, with a major role in manufacturing and assembly being played by SMEs, it isessential that an understanding of the impact of this major change in technology on flexible circuits is #

Wissenschaftliches Gebiet (EuroSciVoc)

CORDIS klassifiziert Projekte mit EuroSciVoc, einer mehrsprachigen Taxonomie der Wissenschaftsbereiche, durch einen halbautomatischen Prozess, der auf Verfahren der Verarbeitung natürlicher Sprache beruht. Siehe: Das European Science Vocabulary.

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Programm/Programme

Mehrjährige Finanzierungsprogramme, in denen die Prioritäten der EU für Forschung und Innovation festgelegt sind.

Thema/Themen

Aufforderungen zur Einreichung von Vorschlägen sind nach Themen gegliedert. Ein Thema definiert einen bestimmten Bereich oder ein Gebiet, zu dem Vorschläge eingereicht werden können. Die Beschreibung eines Themas umfasst seinen spezifischen Umfang und die erwarteten Auswirkungen des finanzierten Projekts.

Aufforderung zur Vorschlagseinreichung

Verfahren zur Aufforderung zur Einreichung von Projektvorschlägen mit dem Ziel, eine EU-Finanzierung zu erhalten.

Daten nicht verfügbar

Finanzierungsplan

Finanzierungsregelung (oder „Art der Maßnahme“) innerhalb eines Programms mit gemeinsamen Merkmalen. Sieht folgendes vor: den Umfang der finanzierten Maßnahmen, den Erstattungssatz, spezifische Bewertungskriterien für die Finanzierung und die Verwendung vereinfachter Kostenformen wie Pauschalbeträge.

Cooperative - SMEs-Co-operative research contracts

Koordinator

TWI LIMITED
EU-Beitrag
Keine Daten
Adresse
Granta Park, Great Abington
CAMBRIDGE
Vereinigtes Königreich

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Links
Gesamtkosten

Die Gesamtkosten, die dieser Organisation durch die Beteiligung am Projekt entstanden sind, einschließlich der direkten und indirekten Kosten. Dieser Betrag ist Teil des Gesamtbudgets des Projekts.

Keine Daten

Beteiligte (12)

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