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CORDIS - Risultati della ricerca dell’UE
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Contenuto archiviato il 2024-05-29

Flexible circuits processing, performance and reliability using lead-free soldering process

Obiettivo

Flexible circuit boards are a functionally pivotal and rapidly growing technology for electronics goods. Applicationsinclude: computer peripherals (e.g. flat panel displays, ink-jet printers, disc drives), hand held devices (e.g. GPS, personaldigital assistants, membrane keyboards), telecommunications (mobile phones), automotive (e.g. engine controls,dashboards/connections), smart cards (antenna foils), aerospace (lightweight, compact systems) and medical devices (e.g.sensors). The drive to use flexible circuits is based on the technologies ability to: reduce size, weight, assembly time andcost, accommodate relative movement between component parts, increase system reliability (reduced interconnect), improvecontrolled impedance signal transmission and heat dissipation and enable three dimensional packaging.These benefits have resulted in a significant increase in the use of flexible circuits for electronics and systems assembly,particularly consumer products. The global market size has been estimated by various bodies to be between 4 billion to 7billion with anticipated growth rates up to 15% per year.Flexible circuits are most commonly manufactured using one of two base materials, either polyimide or polyester. Theformer is favoured where soldering is required, the latter is generally used in low cost applications. Both flexible circuitmaterial systems are sensitive to temperature (continuous service temperature: polyimide ~177C, polyester ~74C), whichraises considerable concerns as to their capabilities of withstanding the higher soldering temperatures, which will beimposed by lead-free solder and its impact on their operating properties. As flexible circuits are developing into such asignificant technology for electronic products, with a major role in manufacturing and assembly being played by SMEs, it isessential that an understanding of the impact of this major change in technology on flexible circuits is #

Campo scientifico (EuroSciVoc)

CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: https://op.europa.eu/it/web/eu-vocabularies/euroscivoc.

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Programma(i)

Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.

Argomento(i)

Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.

Invito a presentare proposte

Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.

Dati non disponibili

Meccanismo di finanziamento

Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.

Cooperative - SMEs-Co-operative research contracts

Coordinatore

TWI LIMITED
Contributo UE
Nessun dato
Costo totale

I costi totali sostenuti dall’organizzazione per partecipare al progetto, compresi i costi diretti e indiretti. Questo importo è un sottoinsieme del bilancio complessivo del progetto.

Nessun dato

Partecipanti (12)

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