Skip to main content
Przejdź do strony domowej Komisji Europejskiej (odnośnik otworzy się w nowym oknie)
polski polski
CORDIS - Wyniki badań wspieranych przez UE
CORDIS
Zawartość zarchiwizowana w dniu 2024-05-29

Flexible circuits processing, performance and reliability using lead-free soldering process

Cel

Flexible circuit boards are a functionally pivotal and rapidly growing technology for electronics goods. Applicationsinclude: computer peripherals (e.g. flat panel displays, ink-jet printers, disc drives), hand held devices (e.g. GPS, personaldigital assistants, membrane keyboards), telecommunications (mobile phones), automotive (e.g. engine controls,dashboards/connections), smart cards (antenna foils), aerospace (lightweight, compact systems) and medical devices (e.g.sensors). The drive to use flexible circuits is based on the technologies ability to: reduce size, weight, assembly time andcost, accommodate relative movement between component parts, increase system reliability (reduced interconnect), improvecontrolled impedance signal transmission and heat dissipation and enable three dimensional packaging.These benefits have resulted in a significant increase in the use of flexible circuits for electronics and systems assembly,particularly consumer products. The global market size has been estimated by various bodies to be between 4 billion to 7billion with anticipated growth rates up to 15% per year.Flexible circuits are most commonly manufactured using one of two base materials, either polyimide or polyester. Theformer is favoured where soldering is required, the latter is generally used in low cost applications. Both flexible circuitmaterial systems are sensitive to temperature (continuous service temperature: polyimide ~177C, polyester ~74C), whichraises considerable concerns as to their capabilities of withstanding the higher soldering temperatures, which will beimposed by lead-free solder and its impact on their operating properties. As flexible circuits are developing into such asignificant technology for electronic products, with a major role in manufacturing and assembly being played by SMEs, it isessential that an understanding of the impact of this major change in technology on flexible circuits is #

Dziedzina nauki (EuroSciVoc)

Klasyfikacja projektów w serwisie CORDIS opiera się na wielojęzycznej taksonomii EuroSciVoc, obejmującej wszystkie dziedziny nauki, w oparciu o półautomatyczny proces bazujący na technikach przetwarzania języka naturalnego. Więcej informacji: Europejski Słownik Naukowy.

Aby użyć tej funkcji, musisz się zalogować lub zarejestrować

Program(-y)

Wieloletnie programy finansowania, które określają priorytety Unii Europejskiej w obszarach badań naukowych i innowacji.

Temat(-y)

Zaproszenia do składania wniosków dzielą się na tematy. Każdy temat określa wybrany obszar lub wybrane zagadnienie, których powinny dotyczyć wnioski składane przez wnioskodawców. Opis tematu obejmuje jego szczegółowy zakres i oczekiwane oddziaływanie finansowanego projektu.

Zaproszenie do składania wniosków

Procedura zapraszania wnioskodawców do składania wniosków projektowych w celu uzyskania finansowania ze środków Unii Europejskiej.

Brak dostępnych danych

System finansowania

Program finansowania (lub „rodzaj działania”) realizowany w ramach programu o wspólnych cechach. Określa zakres finansowania, stawkę zwrotu kosztów, szczegółowe kryteria oceny kwalifikowalności kosztów w celu ich finansowania oraz stosowanie uproszczonych form rozliczania kosztów, takich jak rozliczanie ryczałtowe.

Cooperative - SMEs-Co-operative research contracts

Koordynator

TWI LIMITED
Wkład UE
Brak danych
Koszt całkowity

Ogół kosztów poniesionych przez organizację w związku z uczestnictwem w projekcie. Obejmuje koszty bezpośrednie i pośrednie. Kwota stanowi część całkowitego budżetu projektu.

Brak danych

Uczestnicy (12)

Moja broszura 0 0