Cryogenic 3D Nanoelectronics

Projektinformationen

SEQUENCE

ID Finanzhilfevereinbarung: 871764

DOI

10.3030/871764

Projekt abgeschlossen

EK-Unterschriftsdatum 5 Dezember 2019

Startdatum 1 Januar 2020

Enddatum 31 Juli 2023

Finanziert unter

• INDUSTRIAL LEADERSHIP - Leadership in enabling and industrial technologies - Information and Communication Technologies (ICT)

Gesamtkosten

€ 4 466 278,75

EU-Beitrag

€ 4 466 277,00

Koordiniert durch

LUNDS UNIVERSITET
Sweden

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Links zu Ergebnissen und Veröffentlichungen von RP7-Projekten sowie Links zu einigen Typen spezifischer Ergebnisse wie Datensätzen und Software werden dynamisch von OpenAIRE abgerufen.

Leistungen

Documents, reports (16)

Final benchmarking towards evolving wideband communication and sensing including identification of limiting factors
Initial benchmarking towards evolving wideband communication and sensing
Final report on electrical parameter, interface dielectric trap and RF (S parameter and NF) characterization of devices operated at cryogenic condition

Final report on electrical parameter interface dielectric trap and RF S parameter and NF characterization of devices operated at cryogenic condition

Report on first version of device compact models for LF and RF circuit simulation
First report on interface dielectric trap and RF (S parameter and NF) characterization of devices operated at cryogenic condition
Web site launch
Report on extremely low temperature (20mK-4K) device characterization

Report on extremely low temperature 20mK4K device characterization

Road map for integrated and improved quantum computer electronics
Report on device compact modelling for LF and RF circuit simulation
Report on self heating device characterization by thermal and electrical techniques
Review of key building blocks for cryogenic logic and space, 40-70 K, as well as wideband communication, RT
First report on electrical characterization and parameter extraction of devices operated at cryogenic condition
External Communication Plan
Dissemination Plan
Final Dissemination Plan
Initial report on circuit design with layouts and simulated performance

Veröffentlichungen

Peer reviewed articles (17)

On the diffusion current in a MOSFET operated down to deep cryogenic temperatures

Autoren: G. Ghibaudo, M. Aouad, M. Casse, T. Poiroux, C. Theodorou
Veröffentlicht in: Solid-State Electronics, Ausgabe 176, 2021, Seite(n) 107949, ISSN 0038-1101
Herausgeber: Pergamon Press Ltd.
DOI: 10.1016/j.sse.2020.107949

Performance and Low-Frequency Noise of 22-nm FDSOI Down to 4.2 K for Cryogenic Applications

Autoren: Bruna Cardoso Paz, Mikael Casse, Christoforos Theodorou, Gerard Ghibaudo, Thorsten Kammler, Luca Pirro, Maud Vinet, Silvano de Franceschi, Tristan Meunier, Fred Gaillard
Veröffentlicht in: IEEE Transactions on Electron Devices, Ausgabe 67/11, 2020, Seite(n) 4563-4567, ISSN 0018-9383
Herausgeber: Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI: 10.1109/ted.2020.3021999

First Demonstration of Distributed Amplifier MMICs With More Than 300-GHz Bandwidth

Autoren: Fabian Thome, Arnulf Leuther
Veröffentlicht in: IEEE Journal of Solid-State Circuits, 2021, Seite(n) 1-1, ISSN 0018-9200
Herausgeber: Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI: 10.1109/jssc.2021.3052952

Optimization of Near‐Surface Quantum Well Processing

Autoren: Patrik Olausson, Lasse Södergren, Mattias Borg, Erik Lind
Veröffentlicht in: physica status solidi (a), Ausgabe 218/7, 2021, Seite(n) 2000720, ISSN 1862-6300
Herausgeber: Wiley - V C H Verlag GmbbH & Co.
DOI: 10.1002/pssa.202000720

Tuning of Source Material for InAs/InGaAsSb/GaSb Application-Specific Vertical Nanowire Tunnel FETs

Autoren: Abinaya Krishnaraja, Johannes Svensson, Elvedin Memisevic, Zhongyunshen Zhu, Axel R. Persson, Erik Lind, Lars Reine Wallenberg, Lars-Erik Wernersson
Veröffentlicht in: ACS Applied Electronic Materials, Ausgabe 2/9, 2020, Seite(n) 2882-2887, ISSN 2637-6113
Herausgeber: ACS
DOI: 10.1021/acsaelm.0c00521

Evidence of 2D intersubband scattering in thin film fully depleted silicon-on-insulator transistors operating at 4.2 K

Autoren: Mikaël Cassé, Bruna Cardoso Paz, Gérard Ghibaudo, Thierry Poiroux, Emmanuel Vincent, Philippe Galy, André Juge, Fred Gaillard, Silvano de Franceschi, Tristan Meunier, Maud Vinet
Veröffentlicht in: Applied Physics Letters, Ausgabe 116/24, 2020, Seite(n) 243502, ISSN 0003-6951
Herausgeber: American Institute of Physics
DOI: 10.1063/5.0007100

Simulation of low-noise amplifier with quantized ballistic nanowire channel

Autoren: Christian Marty, Clarissa Convertino, Cezar Zota
Veröffentlicht in: Semiconductor Science and Technology, Ausgabe 35/11, 2020, Seite(n) 115027, ISSN 0268-1242
Herausgeber: Institute of Physics Publishing
DOI: 10.1088/1361-6641/abb841

The Role of Oxide Traps Aligned With the Semiconductor Energy Gap in MOS Systems

Autoren: Enrico Caruso, Jun Lin, Scott Monaghan, Karim Cherkaoui, Farzan Gity, Pierpaolo Palestri, David Esseni, Luca Selmi, Paul K. Hurley
Veröffentlicht in: IEEE Transactions on Electron Devices, Ausgabe 67/10, 2020, Seite(n) 4372-4378, ISSN 0018-9383
Herausgeber: Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI: 10.1109/ted.2020.3018095

A hybrid III–V tunnel FET and MOSFET technology platform integrated on silicon

Autoren: Clarissa Convertino, Cezar B. Zota, Heinz Schmid, Daniele Caimi, Lukas Czornomaz, Adrian M. Ionescu, Kirsten E. Moselund
Veröffentlicht in: Nature Electronics, Ausgabe 4/2, 2021, Seite(n) 162-170, ISSN 2520-1131
Herausgeber: Nature
DOI: 10.1038/s41928-020-00531-3

InGaAs MOSHEMT W -Band LNAs on Silicon and Gallium Arsenide Substrates

Autoren: Fabian Thome, Felix Heinz, Arnulf Leuther
Veröffentlicht in: IEEE Microwave and Wireless Components Letters, Ausgabe 30/11, 2020, Seite(n) 1089-1092, ISSN 1531-1309
Herausgeber: Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI: 10.1109/lmwc.2020.3025674

III-V-on-Si transistor technologies: Performance boosters and integration

Autoren: D. Caimi, H. Schmid, T. Morf, P. Mueller, M. Sousa, K.E. Moselund, C.B. Zota
Veröffentlicht in: Solid-State Electronics, Ausgabe 185, 2021, Seite(n) 108077, ISSN 0038-1101
Herausgeber: Pergamon Press Ltd.
DOI: 10.1016/j.sse.2021.108077

Scaled III-V-on-Si Transistors for Low-Power Logic and Memory Applications

Autoren: Daniele Caimi, Marilyne Sousa, Siegfried Karg and Cezar B. Zota
Veröffentlicht in: Japanese Journal of Applied Physics, Ausgabe 60/SB, 2021, Seite(n) SB0801, ISSN 0021-4922
Herausgeber: IOP Science
DOI: 10.35848/1347-4065/abd707

Generalized Boltzmann relations in semiconductors including band tails

Autoren: Arnout Beckers, Dominique Beckers, Farzan Jazaeri, Bertrand Parvais, Christian Enz
Veröffentlicht in: Journal of Applied Physics, Ausgabe 129/4, 2021, Seite(n) 045701, ISSN 0021-8979
Herausgeber: American Institute of Physics
DOI: 10.1063/5.0037432

Mobility of near surface MOVPE grown InGaAs/InP quantum wells

Autoren: Lasse Södergren, Navya Sri Garigapati, Mattias Borg, Erik Lind
Veröffentlicht in: Applied Physics Letters, Ausgabe 117/1, 2020, Seite(n) 013102, ISSN 0003-6951
Herausgeber: American Institute of Physics
DOI: 10.1063/5.0006530

Heterogeneous Integration of III-V Materials by Direct Wafer Bonding for High-Performance Electronics and Optoelectronics

Autoren: Daniele Caimi, Preksha Tiwari, Marilyne Sousa, Kirsten E. Moselund, Cezar B. Zota
Veröffentlicht in: IEEE Transactions on Electron Devices, 2021, Seite(n) 1-8, ISSN 0018-9383
Herausgeber: Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI: 10.1109/ted.2021.3067273

Millimeter-Wave Vertical III-V Nanowire MOSFET Device-to-Circuit Co-Design

Autoren: Stefan Andric, Lars Ohlsson Fhager, Lars-Erik Wernersson
Veröffentlicht in: IEEE Transactions on Nanotechnology, Ausgabe 20, 2021, Seite(n) 434-440, ISSN 1536-125X
Herausgeber: Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI: 10.1109/tnano.2021.3080621

Cryogenic Operation of Thin-Film FDSOI nMOS Transistors: The Effect of Back Bias on Drain Current and Transconductance

Autoren: M. Casse, B. Cardoso Paz, G. Ghibaudo, T. Poiroux, S. Barraud, M. Vinet, S. de Franceschi, T. Meunier, F. Gaillard
Veröffentlicht in: IEEE Transactions on Electron Devices, Ausgabe 67/11, 2020, Seite(n) 4636-4640, ISSN 0018-9383
Herausgeber: Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI: 10.1109/ted.2020.3022607

Conference proceedings (6)

Design of III-V Vertical Nanowire MOSFETs for Near-Unilateral Millimeter-Wave Operation

Autoren: Stefan Andrić, Lars Ohlsson-Fhager, Lars-Erik Wernersson
Veröffentlicht in: Ausgabe 10-15 Jan. 2021, 2020
Herausgeber: IEEE

Poisson-Schrödinger simulation of inversion charge in FDSOI MOSFET down to 0K - Towards compact modeling for cryo CMOS application

Autoren: M. Aouad, S. Martinie, F. Triozon, T. Poiroux, M. Vinet, G. Ghibaudo
Veröffentlicht in: 2020 Joint International EUROSOI Workshop and International Conference on Ultimate Integration on Silicon (EUROSOI-ULIS), 2020, Seite(n) 1-4, ISBN 978-1-7281-8765-5
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.1109/eurosoi-ulis49407.2020.9365297

Vertical InAs/InGaAsSb/GaSb Nanowire Tunnel FETs on Si with Drain Field-Plate and EOT = 1 nm Achieving S min = 32 mV/dec and g m /I D = 100 V -1

Autoren: Abinaya Krishnaraja, Johannes Svensson, Lars-Erik Wernersson
Veröffentlicht in: 2020 IEEE Silicon Nanoelectronics Workshop (SNW), 2020, Seite(n) 17-18, ISBN 978-1-7281-9735-7
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.1109/snw50361.2020.9131656

III-V Nanowire MOSFETs: RF-Properties and Applications

Autoren: Lars-Erik Wernersson
Veröffentlicht in: 2020 IEEE BiCMOS and Compound Semiconductor Integrated Circuits and Technology Symposium (BCICTS), 2020, Seite(n) 1-4, ISBN 978-1-7281-9749-4
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.1109/bcicts48439.2020.9392932

Cryo-CMOS Compact Modeling

Autoren: Christian Enz, Arnout Beckers, Farzan Jazaeri
Veröffentlicht in: 2020 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM), 2020, Seite(n) 25.3.1-25.3.4, ISBN 978-1-7281-8888-1
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.1109/iedm13553.2020.9371894

Ultra-Low Power Scaled III-V-on-Si 1T-DRAMs With Quantum Well Heterostructures

Autoren: C. Convertino, L. Vergano, L. Czornomaz, C. B. Zota, S. Karg
Veröffentlicht in: 2020 Joint International EUROSOI Workshop and International Conference on Ultimate Integration on Silicon (EUROSOI-ULIS), 2020, Seite(n) 1-4, ISBN 978-1-7281-8765-5
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.1109/eurosoi-ulis49407.2020.9365288

Book chapters (1)

Low Temperature Characterization and Modeling of FDSOI Transistors for Cryo CMOS Applications

Autoren: Mikaël Cassé, Gérard Ghibaudo
Veröffentlicht in: Low-Temperature Technologies [Working Title], 2021
Herausgeber: IntechOpen
DOI: 10.5772/intechopen.98403