Jak wykorzystać origami do budowy szybszych komputerów?
Prawo Moore’a głosi, że liczba tranzystorów w układach scalonych podwaja się co dwa lata. Zła wiadomość jest taka, iż ta zasada dotycząca skalowania zbliża się obecnie do swoich ekonomicznych i fizycznych granic. Jednym z bardziej obiecujących rozwiązań jest układanie tranzystorów w wielu warstwach. W ramach finansowanego ze środków UE projektu ORIGENAL(odnośnik otworzy się w nowym oknie) naukowcom udało się opracować nową koncepcję trójwymiarowego „opakowania” dla tranzystorów. Inspiracją dla tego rozwiązania była starożytna japońska sztuka składania papieru. Obecnie projekt jest prezentowany w kolejnym epizodzie serii filmów objaśniających CORDIS, zatytułowanej „Make the connection with EU science”. „Jest to bardzo prosta, szybka i skuteczna technika umożliwiająca przejście od 2D do 3D”, wyjaśnia Daniel Neumaier, kierownik katedry inteligentnych systemów czujników na niemieckim Uniwersytecie w Wuppertalu. Zespół projektu ocenił również mechanizmy i procesy używane obecnie w różnych dziedzinach, w których wykorzystuje się cienkie folie, takich jak elastyczna elektronika, cienkowarstwowa fotowoltaika czy opakowania żywności. „Make the connection with EU science” to seria filmów objaśniających, które koncentrują się na treściach naukowych i aspektach wykorzystania projektów badawczych finansowanych przez Unię Europejską.