Skip to main content
Przejdź do strony domowej Komisji Europejskiej (odnośnik otworzy się w nowym oknie)
polski polski
CORDIS - Wyniki badań wspieranych przez UE
CORDIS

Photonic Wafer-Level Integration Packaging and Test

CORDIS oferuje możliwość skorzystania z odnośników do publicznie dostępnych publikacji i rezultatów projektów realizowanych w ramach programów ramowych HORYZONT.

Odnośniki do rezultatów i publikacji związanych z poszczególnymi projektami 7PR, a także odnośniki do niektórych konkretnych kategorii wyników, takich jak zbiory danych i oprogramowanie, są dynamicznie pobierane z systemu OpenAIRE .

Rezultaty

Publikacje

Reference Thermal Chips for 2D and 3D Co-packaging Process Development (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Autorzy: P. Gupta et al.
Opublikowane w: 2023, ISBN 979-8-3503-3499-9
Wydawca: IEEE
DOI: 10.1109/ectc51909.2023.00372

Design and Optimizing Backside Grating Couplers in Si-Photonics Circuits (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Autorzy: M. Ghomashi, R. Baets and Y. Li
Opublikowane w: 2023, ISBN 979-8-3503-1429-8
Wydawca: IEEE
DOI: 10.1109/nusod59562.2023.10273523

Impact of Through Glass Vias Filling on the Performance of Passive Thermal Cooling in Photonic Packages (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Autorzy: P. Gupta et al.
Opublikowane w: 2022
Wydawca: IEEE
DOI: 10.1109/estc55720.2022.9939531

High Aspect Ratio Through-Glass Vias as Heat Conductive Element

Autorzy: K. Kröhnert et al.
Opublikowane w: 2022, ISBN 978-91-89711-39-6
Wydawca: IEEE

Demonstration of a Single-Mode Expanded-Beam Connectorized Module for Photonic Integrated Circuits (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Autorzy: Kamil Gradkowski; David Stegall; David Mackey; Alan Naughton; Terry Smith; Peter O'Brien
Opublikowane w: Journal of Lightwave Technology, 2023, Strona(/y) 3470-3478, ISSN 0733-8724
Wydawca: Optical Society of America
DOI: 10.1109/jlt.2023.3239138

Integrated Photonics Packaging: Challenges and Opportunities (odnośnik otworzy się w nowym oknie)

Autorzy: Luigi Ranno, Parnika Gupta, Kamil Gradkowski, Robert Bernson, Drew Weninger, Samuel Serna, Anuradha Murthy Agarwal*, Lionel C. Kimerling, Juejun Hu*, and Peter OBrien*
Opublikowane w: ACS Photonics, 2022, ISSN 2330-4022
Wydawca: American Chemical Society
DOI: 10.1021/acsphotonics.2c00891

Substrate integrated micro-thermoelectric coolers in glass substrate for next-generation photonic packages

Autorzy: Parnika Gupta, Amit Tanwar, Xiuyun He, Kamil Gradkowski, Kafil M. Razeeb, Padraic E. Morrissey, Peter O’Brien
Opublikowane w: JOURNAL OF OPTICAL MICROSYSTEMS, 2024, ISSN 1932-5150
Wydawca: S P I E - International Society for Optical Engineering

Wyszukiwanie danych OpenAIRE...

Podczas wyszukiwania danych OpenAIRE wystąpił błąd

Brak wyników

Moja broszura 0 0